厚度：0.25mm
热阻抗：0.9C-in.2/W
导热率：0.6W/m-K
粘接力：8.3 N/cm
基材类型：丙烯酸填充型聚合物
介质类型：氮化硼填料
介电强度：38KV/mm
最高适用温度：85度
特点：3M 导热胶带为世界最顶级系列专业导热胶带,3M 8810为真正具有高性能导热特性之高品质胶带，应用在固定散热片于晶片组，或软板上，3M导热胶带具有立即粘贴性，高绝缘性，低释气性和高热传导性，高粘接强度。
使用方法：首先清洁所需电子元器件表面，确保无油腻无杂物等，保持表面干燥，然后撕去散热片背面自带之保护膜，将散热片小心粘在所需散热芯片之上，略按几下确保受力均匀即可。
适合场合：电脑主板，北桥芯片，南桥芯片，声卡芯片，显卡显存，网卡主芯片，硬盘主芯片各种电脑电子芯片的辅助散热。
3M 导热胶带为世界最顶级系列专业导热胶带,
3M 8810为真正具有高性能导热特性之高品质胶带，
应用在固定散热片于晶片组，或软板上，
3M导热胶带具有立即粘贴性，高绝缘性，
低释气性和高热传导性，高粘接强度。
