深圳市圣龙新材料有限公司

3M胶带

3M TM电子胶带

3M TM电子胶带

3M TM导热胶带具有良好导电常数的耐高温导热胶带,能快速方便冲切成型。

3M TM导热垫片

3M TM极软导热片是由两种导热和抗燃材料混合而成,用于提高传统散热器和其他导热设备的散热效果。此柔软的垫片具有良好的服贴性,可得到良好的热传效率。

3M TM导热环氧黏着剂

本系列的液态黏着剂具有极低的释气量,优异的结构黏着强度。能方便的用于高产能自动机械和手工涂抹。

黏着剂能散布并填充于表面间隙中。超薄涂层有利取得更低的热阻。

3M TM导热材料

产品
一般应用
8805,8810,8815, 8820,9882,9885, 9890,TM-670SA, TM-671SA, TM-672SA,8910
  • 导热胶膜具有极高的机械强度,能提高表面浸湿率和具优异的减震特性。
  • 提供3M VHB无基材等级之接着性。
  • 主要应用于具有良好传热的薄黏接层,黏接在散热器或其他冷却装置上的零件、
  • 软性电路和电力变压器。
9889FR
  • 具高导热性的抗燃导热压克力胶带,用于间隙填充与黏接。
  • 如电浆电视、IC封装面、PCB与导热器、金属壳及其他冷却装置的黏接。
5516(S), 5519(S) 5591(S), 5592(S) 5595(S)*,5515
  • 矽利康导热垫片,用于有间隙填充和高散热特性需求,无黏接需求的场合。
  • 为IC封装面、PCB和散热器或其他冷却装置,及金属壳之间提供了热介面。
TC-2707 TC-2810
  • 应用于有高黏接强度,优异表面润湿,间隙填充和易于传热需求的导热环氧黏着剂。
  • 为IC封面和PCB与散热器或其他冷却装置之间提供热介面。
5567H,5570 5589H,5590H**
  • 压克力弹性体材质的导热垫片,使用于具无矽利康导热垫片需求的场合。
  • 为IC封装和PCB与散热器或其他冷却装置,及金属壳之间提供了热介面。

*”S”符号表示一面有PET薄膜的产品,提供了一个无黏性产品的解决方案。
**”H”符号表示具无黏性的表面但未使用PET薄膜。




产品型录

导热


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