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B-EF56/B-EFP11热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。
特点
•B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
•没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
•通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。
结构
特性
品号 厚度[mm] 剪切粘合力 [N/cm] 粘合条件
测定值 ℃ 分
B-EF56 0.35 1,300 125 90
B-EFP11 0.29 1,200 150 60
[注]
※ 以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。
用途
•用于混合IC的封装粘接和密封。
•用于温度保险丝的粘接和密封。
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