深圳市圣龙新材料有限公司

日东胶带

B-EF56/B-EFP11

B-EF56/B-EFP11

B-EF56/B-EFP11

热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料，也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型，可在常温下保存。

B-EF56/B-EFP11

特点

  • B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
  • 没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
  • 通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。

结构

结构

特性

品号 厚度[mm] 剪切粘合力 [N/cm] 粘合条件
测定值 ℃ 分
B-EF56 0.35 1,300 125 90
B-EFP11 0.29 1,200 150 60
[注]※ 以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。

用途

  • 用于混合IC的封装粘接和密封。
  • 用于温度保险丝的粘接和密封。
用途


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