印刷电路板用遮蔽胶带 N-700S

用于在印刷电路板焊锡平整加工时遮蔽端子部位。

概要

ELEP Masking Tape(遮蔽胶带)N-700S 是电镀遮蔽用胶带。具有良好的耐焊锡、耐熔剂性和紧贴性，作为印刷电路板焊锡整平加工时遮蔽端子部位用的胶带使用，可防止熔剂和焊锡液的浸入。剥离容易，几乎不残留粘胶。

特点

• 回卷力小，粘贴作业方便。
• 使用了特殊粘合剂，所以能紧密地贴在印刷电路板上，作业时不会出现剥离或偏移的现象。
• 用加热滚轮压实后，可发挥更好的贴紧性。
• 具有优良的耐焊锡性和耐熔剂性，可防止焊锡液的浸入。
• 可在严酷的使用条件下使用，不残留粘胶。
• 粘贴后粘合力的变化小，剥离作业轻松简单。

用途

• 主要用来在印刷电路板焊锡整平加工时防止浸入熔剂和焊锡液。

一般特性

注意事项

• 请避开直射阳光，在常温通常湿度下予以妥善保管。
• 粘贴时请勿过度操作制动器，以免粘贴后薄膜从两端翘起。
• 用于沾有加工油的粘附体时，请在粘贴作业之前对粘附体进行充分的脱脂处理。处理不充分时会发生粘附体污染及残留粘胶等问题。
• 当加工条件比较严格时，请事先进行试验，经过反复验证后再加以使用。
• 剥离本产品之后在粘附体表面进行喷涂、电镀、蚀刻、粘合等处理时，因本产品的成份会微量转移到粘附体上，从而导致出现一些问题。请在使用之前根据实际使用条件进行充分验证。
• 用于喷涂板时，有时会因涂料的喷涂条件而出现难以剥离、或者连涂料一起剥离的情况。请在使用前予以充分研究。
• 用于经过耐酸铝处理的表面处理板时，根据具体的处理条件，有时SPV的特性（剥离特性）会有所不同。请在使用前予以充分确认。
• 尤其是用于天然粘附体（大理石、木材等）时，请向本公司的本产品负责部门进行咨询。
• 在去除表面保护材料后进行涂漆时，请充分研究表面清洗、底层处理、烘干条件等，在确认涂漆的附着性后予以使用。